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国内最大功率器件生产基地——青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶

发布日期:2020-05-29
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  5月19日,中建八局一公司承建的青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目封顶。

  该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目,建筑面积约6.1万㎡,包含生产区与附属配套、生活区的24栋单体与室外工程,其中芯片厂房属于洁净厂房。项目投产后月可产芯片20万片、WLCSP封装10万片,产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域,聚力打造国内最大的功率器件生产基地。(中建八局供稿)

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